2019年我國半導體檢測設備市場規(guī)模約為147億元，2020年我國半導體檢測設備市場規(guī)模已經(jīng)達到了176億元，隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導體檢測設備市場規(guī)模有望接近400億元。

量/檢測設備是半導體制造重要的質(zhì)量檢查工藝設備，價值量占比較高，2019年銷售額在半導體設備中占比達到11%，僅次于薄膜沉積、光刻和刻蝕設備，遠高于清洗、涂膠顯影、CMP等環(huán)節(jié)。預計2023年中國大陸量/檢測設備市場規(guī)模將達到326億元，市場需求較為廣闊。

全球范圍內(nèi)來看，KLA在半導體量/檢測設備領域一家獨大，2020年在全球市場份額高達51%，尤其是在晶圓形貌檢測、無圖形晶圓檢測、有圖形晶圓檢測領域，KLA全球市場份額更是分別高達85%、78%、72%。中科飛測、上海精測、睿勵科學、東方晶源等本土廠商雖已經(jīng)實現(xiàn)一定突破，但量/檢測設備仍是前道國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一。若以批量公開招標的華虹無錫和積塔半導體為統(tǒng)計標本，2022年1-10月份2家晶圓廠量/檢測設備國產(chǎn)化率僅為8%，遠低于去膠機、刻蝕設備、薄膜沉積設備等環(huán)節(jié)。展望未來，在美國制裁升級背景下，KLA在中國大陸市場的業(yè)務開展受阻，本土晶圓廠加速國產(chǎn)設備導入，量/檢測設備有望迎來國產(chǎn)替代最佳窗口期。

美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)制裁升級，引發(fā)市場恐慌，核心體現(xiàn)在：1）對128層及以上3DNAND芯片、18nm半間距及以下DRAM內(nèi)存芯片、14nm以下邏輯芯片相關設備進一步管控。考慮到本土28nm以下邏輯芯片擴產(chǎn)需求較少，市場擔憂主要聚焦在2024年后存儲擴產(chǎn)預期。2）在沒有獲得美國政府許可情況下，美國國籍公民禁止在中國從事芯片開發(fā)或制造工作，包括美國設備的售后服務人員，引發(fā)市場對于本土半導體設備企業(yè)美籍高管&技術人員擔憂。

高度壟斷的市場

檢測設備貫穿每一步驟的過程工藝控制，全球市場空間超百億美元。如果量檢測設備不取得突破，我國半導體設備仍有被卡脖子之虞。美國KLA（科磊）在量檢測領域市占率高達 52%，是國產(chǎn)替代道路上的最大阻力之一。

全球半導體量測設備KLA一家獨大，市場份額50.8％。KLA在全球5大半導體設備企業(yè)（AMAT、LAM、ASML、TEL）中，表現(xiàn)出了相對更穩(wěn)定的成長性和更高的盈利能力。它的核心競爭力是值得國內(nèi)廠商借鑒的。科磊產(chǎn)品線貫穿前道工藝過程控制全流程。從產(chǎn)品線來看，公司下游應用于晶圓、光罩制造、半導體、封裝、PCB 和 LED 等工業(yè)技術領域，產(chǎn)品貫穿前道工藝過程控制全流程，包括Surfscan 無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)、eDR7xxx 電子束晶圓缺陷檢測系統(tǒng)、eSL10 圖案晶圓檢測、39xx 系列超分辨率寬光譜等離子圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)、29xx 寬光譜等離子圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)、Puma 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)、Teron 光罩缺陷檢測系統(tǒng)、Archer套刻量測系統(tǒng)等，并在缺陷檢測領域市占率較高。

首先KLA的技術創(chuàng)新，50年來公司持續(xù)領跑各種復雜尖端的量測技術，研發(fā)投入占比高達15％，21年達到9億美元。其次是全面的產(chǎn)品組合，滿足客戶對精確度和吞吐量的雙重要求；另外還有強大的服務體系和供應鏈管理：KLA全球裝機量近6萬臺，平均使用壽命12年，服務收入占比1/4左右。深厚的供應商關系確保了供應的連續(xù)性和高質(zhì)量，與KLA設計和制造業(yè)務密切協(xié)調(diào)，確保無縫的客戶體驗。KLA基于強大的持續(xù)改進文化的指標管理，用嚴格的組織和獨特的系統(tǒng)來管理復雜的全球供應鏈。