半導(dǎo)體是常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。由其制成的器件統(tǒng)稱(chēng)半導(dǎo)體產(chǎn)品，被廣泛地應(yīng)用于電子通信、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等產(chǎn) 業(yè)，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分。半導(dǎo)體產(chǎn)品是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是電子產(chǎn)品的核心、信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序復(fù)雜、產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)更新?lián)Q代較快等特點(diǎn)。

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游為各類(lèi)終端應(yīng)用。

集成電路是半導(dǎo)體最重要構(gòu)成部分，占比超 80%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)品類(lèi)別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類(lèi)。2018 年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷(xiāo)售額分別為 3,932.88 億美元、380.32 億美元、241.02 億美元和 133.56 億美元，較 2017 年分別增長(zhǎng) 14.60%、9.25%、11.32% 和 6.24%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)占比分別為 83.90%、8.11%、5.14%和 2.85%。上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品分布中，集成電路的占比最高并且增速最快，是半導(dǎo)體行業(yè)最重要的構(gòu)成部分。

半導(dǎo)體制造流程為：芯片設(shè)計(jì)→晶圓制造→封裝測(cè)試。芯片等電路設(shè)計(jì)完成后， 由晶圓廠制作，晶圓制造的過(guò)程是極具技術(shù)壁壘的環(huán)節(jié)，包括制造過(guò)程中需要的半 導(dǎo)體設(shè)備和材料。晶圓制造完成后，納米級(jí)的眾多電路被集成在一個(gè)硅片上，由封裝廠測(cè)試、封裝成品。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試中也主要分為8步：

1、減薄/磨片：

貼膜后對(duì)硅片背面進(jìn)行減薄，使其變輕；

2、劃片：

貼膜后將硅片切成單個(gè)的芯片

3、裝片：

從劃片膜上取下芯片，放到封裝條帶上

4、引線(xiàn)鍵合：

用引線(xiàn)鏈接芯片外部電路

5、塑封：

保護(hù)器件免受外力損壞，并對(duì)塑封材料進(jìn)行固化

6、電鍍：

使用Pb和Sn作為電鍍材料進(jìn)行電鍍

7、切筋/打彎：

去除多余的塑料膜和引腳鏈接邊，并將引腳打彎

8、測(cè)試：

全面檢測(cè)芯片各項(xiàng)指標(biāo)，并決定等級(jí)。