根據(jù)彭博社的數(shù)據(jù)，臺積電在 2017 年排放了 600 萬噸碳，2019 年排放了 800 萬噸，2020 年排放了 1500 萬噸。在過去幾年中，臺積電的溫室氣體排放量已經(jīng)超過了汽車巨頭通用汽車的排放量。

按理來說，半導(dǎo)體不斷讓自己更加高效，以滿足機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、游戲、區(qū)塊鏈等日益增長的計算需求，同時也是發(fā)展的大趨勢，然而這里面會出現(xiàn)兩個問題：半導(dǎo)體制造本身就是有代價的，它需要大量的能源和水，并會產(chǎn)生大量碳排放；一旦事情變得非常高效，人們就會更多地使用它，也會增加整體的碳足跡。

2020年，哈佛大學(xué)的一個小組發(fā)表了一項研究，計算了從組件制造到回收的計算過程中的碳排放。研究顯示，對于許多類型的移動和數(shù)據(jù)中心設(shè)備來說，硬件制造業(yè)是現(xiàn)在主要的碳排放源。