這些不同的產業部門中的每一個都將其資源沿著價值鏈向上運輸到下一個部門，直到最終的芯片工廠(“Fab”)擁有制造芯片所需的所有設計、設備和材料。自下而上，這些半導體行業細分市場是:

芯片知識產權內核

電子設計自動化(EDA)工具

專業材料

晶圓廠設備(WFE)

“無晶圓廠”芯片公司

集成設備制造商(IDM)

芯片代工

以下部分提供了有關這七個半導體行業領域的更多詳細信息。

芯片知識產權內核

芯片的設計可能屬于某個公司，或者...

一些公司許可他們的芯片設計——稱為ip核作為軟件構建模塊——廣泛使用。

150多家公司銷售芯片ip核。

例如，蘋果授權ARM的IP核作為其iPhone和電腦中微處理器的構建模塊。

電子設計自動化(EDA)工具

工程師使用專門的電子設計自動化(EDA)軟件來設計芯片(在他們購買的任何IP核上添加他們自己的設計)

該行業由三家美國供應商主導——Cadence、Mentor(現在是西門子的一部分)和Synopsys。

大型工程團隊使用這些EDA工具設計一個復雜的邏輯芯片需要2-3年的時間，例如電話、計算機或服務器中使用的微處理器。(見下面的設計流程。)

在邏輯芯片變得越來越復雜的今天，所有的電子設計自動化公司都開始插入人工智能輔助工具來自動化和加快流程。